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HSMF-C11B是Broadcom推出的一款三色顶装芯片LED,采用铝镓磷(AllnGaP)和铟镓氮芯片技术,具备行业领先的光输出性能。该芯片LED兼容回流焊接工艺,封装尺寸非常小,仅为1.08 mm × 1.08 mm,是Broadcom三色ChipLED系列中最低的封装高度。这一超薄特性使其非常适合需要低封装高度的应用,如指示灯和背光照明。小巧的封装面积便于在紧凑配置中组装LED。为方便拾取和放置,产品以8 mm的卷带和7英寸直径的卷轴包装,每卷来自单一亮度和颜色批次,以确保更好的均匀性控制。
570/632 nm双色芯片LED,用于工业设备应用
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