HSMF-C11B_发光二极管(LED)_厂商:Broadcom-光电之家

HSMF-C11B

厂商: Broadcom

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HSMF-C11B是Broadcom推出的一款三色顶装芯片LED,采用铝镓磷(AllnGaP)和铟镓氮芯片技术,具备行业领先的光输出性能。该芯片LED兼容回流焊接工艺,封装尺寸非常小,仅为1.08 mm × 1.08 mm,是Broadcom三色ChipLED系列中最低的封装高度。这一超薄特性使其非常适合需要低封装高度的应用,如指示灯和背光照明。小巧的封装面积便于在紧凑配置中组装LED。为方便拾取和放置,产品以8 mm的卷带和7英寸直径的卷轴包装,每卷来自单一亮度和颜色批次,以确保更好的均匀性控制。

HSMF-C11B产品详细说明

产品详情

  • 部件编号
    HSMF-C11B
  • 厂家
    Broadcom

通用参数

  • 芯片技术
    铝镓磷(AllnGaP), 铟镓氮
  • 颜色
    红色, 绿色, 蓝色
  • 配置
    芯片
  • RoHS
  • 视角
    140度
  • 正向电压
    1.6到3.15 V
  • 正向电流
    10 mA
  • 光强(mcd)
    18到112.5 (蓝色), 112.5到450 (绿色), 45到285 (红色)
  • 波长
    626 nm (红色), 527 nm (绿色), 473 nm (蓝色)

物理属性

  • 封装
    卷带
  • 封装类型
    芯片, 表面贴装
  • 尺寸
    1.08 mm x 1.08 mm

环境条件

  • 结温
    95度C
  • 焊接温度
    310度C
  • 工作温度
    -40到85度C

应用

  • 应用
    背光照明, 指示灯

总结

  • 产品概述
    HSMF-C11B是一款由Broadcom制造的三色LED,采用先进的铝镓磷和铟镓氮芯片技术,能够提供卓越的光输出性能。其小巧的1.08 mm × 1.08 mm的封装设计,使其在空间受限的应用中表现出色,尤其适合用于指示灯和背光照明等场合。该LED的视角达到140度,确保广泛的光照分布,且支持回流焊接工艺,便于生产和安装。它的光强在不同颜色下表现优异,红色、绿色和蓝色的光强分别达到45到285 mcd、112.5到450 mcd和18到112.5 mcd,满足多种应用需求。这款LED不仅性能卓越,且在环境适应性方面也表现良好,适合在-40到85度C的工作环境下使用。

技术文档

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